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【央视新闻客户端】
AI服务器对高速CCL（低Dk/Df材料）的需求爆发，推动CCL行业进入新一轮升级周期。
AI算力集群建设推动高速互联与高密度集成，覆铜板（CCL）作为PCB核心基材，是AI服务器信号完整性与散热可靠性的基础保障。CCL由树脂、玻纤布与铜箔压合而成，决定PCB的介电损耗与层间互联能力，核心指标为低损耗因子（Df）与高玻璃化转变温度（Tg）。
AI算力需求爆发直接拉动下游PCB需求增长，进而带动覆铜板需求攀升。
智通财经APP获悉，4月以来，众多龙头覆铜板公司密集发布涨价函，覆铜板盈利能力稳步向上的能见度持续提升。值得注意的是，受覆铜板及上游材料全面涨价持续影响，台耀已向客户发出通知指出，自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。
AI服务器GPU/ASIC架构迭代正驱动CCL材料等级从M7向M8快速迁移，英伟达Rubin架构部分PCB已导入M9材料，谷歌TPU等ASIC方案亦跟进采用，未来三年M9材料需求将呈爆发式增长。
中信建投研究认为，一方面，Resonac、三菱瓦斯化学等宣布CCL价格上调30%以上，建滔积层板等国内龙头跟进涨价，属于典型的“涨价与业绩兑现”；另一方面，材料等级从M7向M8、M9的跃升，意味着CCL行业正从周期品向高速材料科技品切换，产品结构与价值中枢发生质变。
山西证券发布研报称，AI服务器应用的加速渗透，驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。建滔近日亦发布涨价通知表示，将所有板料、PP(半固化片)价格上调10%。此外，台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商，近期也均已陆续与客户沟通涨价。该行认为，考虑到此次由AI驱动的超级周期具备很强的持续性，未来3-5年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板提供了持续强劲的需求，预计CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。
铜覆板相关产业链港股：
建滔积层板（01888）：4月28日，覆铜板行业龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司发布正式涨价通知，称由于当前铜价高企，玻璃布供应亦十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，从即日起上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格，调整幅度为10%。
建滔集团（00148）：业务更加多元化。除了核心的覆铜面板业务（通过持有建滔积层板实现），它还直接经营印刷线路板、化工产品、物业发展与投资等多个领域。
大族数控(03200)：公司是内地领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，主要从事PCB专用生产设备的研发、生产及销售。公司广泛的生产设备组合跨越PCB产业的多个板块，并涵盖多个生产工序，例如钻孔、曝光、压合、成型及检测。
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